隨着電子產品的手提化趨勢,更加輕薄,更多柔性印刷電跟板的使用越來越多,這就要求電子設備具有更高的抗震性和可靠性.高產能,小型化,無鉛化組裝已成為電子行業的主流,產品可靠性很難得到保証,所以CSP/BGA芯片的底部填充應用技術越來越普遍,但隨之而來的點膠慢影響產能,穩定性不好導致需要維修,維修又導致產品報廢等難題不斷出現,如何提高可靠性的同導,又滿足產能的要求,COHUI底部填充劑是您最佳的選擇.

科惠公司推出的UNDERFILL底部填充劑技術具有高流動性,低溫快速固化具可維修的底部填充劑,設計應用於BGA和CSP芯片,固化后對焊點提供強大的保護,確保芯片能通過苛刻的跌落及熱循環測試,同時它的極佳的可維修性又可以保証不會因為設計,工藝等失誤而需要對芯片返修時因為不好維修而造成損失.

根據倒裝芯片的行業標準,COHUI底部填充劑被應用到以下裝置:ASICs的FC CSPs和FC BGAs,芯片組,圖形芯片,數據處理器和微處理器.

產品 代號	顏色	固化前性能					固化后性能							固化時間
		粘度	密度	流動速度（50℃@0.25mm間隙）		硬度	剪切強度	玻璃轉化溫度	斷裂伸長率	熱膨脹係數	導熱係數	體積電阻率	吸水率(24h@25℃)	固定條件	全固時間
		mPa.s	g/cm3	流動距離（mm）	流動時間（s）	邵氏D	Mpa	℃	%	ppm/℃	W/m.℃	Ω.cm	%	℃	min
CHEP213	淺黃	3000	1.17	10	30	62	5	40	3.8	68	0.19	6.1×1015	0.26	120	10
CHEP218	黑色	2000	1.17	10	35	83	8	55	2.7	63	0.21	6.3×1015	0.23	120	5
CHEP219	透明	1800	1.15	10	35	81	8	55	2.8	63	0.20	6.3×1015	0.23	120	5
CHEP216	黑色	1500	1.17	10	35	83	9	62	2.7	65	0.21	6.3×1015	0.23	150	2

點膠:

改進的低粘度及良好的基材潤濕性能,使填充速度大大加快,特別是在0.3MM間隙的CSP芯片上,表現更為突出.最佳基材預熱溫度70℃, 可採用單角施膠,適合較小片(小於 6 毫米);單邊施膠;半 L 形施膠;全 L 形施膠.

固化:

    科惠底部填充劑有多種固化方式,如上表.

維修:

    科惠的高穩定性和可靠性讓您根本不需要維修,倘若因意外的錯誤工藝等其它原因必須對底部填充后的CSP/BGA進行維修,將芯片加熱到250-300℃就能輕易裝芯片取下.COHUI產品可承受3次無鉛回流而不影響芯片焊接的可靠性.

儲存:

COHUI底部填充劑不需要冷凍儲存,可以2-8℃貯藏,在原始容器內,緊密封口的條件下,保存6個月.