随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电跟板的使用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性和可靠性.高产能,小型化,无铅化组装已成为电子行业的主流,产品可靠性很难得到保证,所以CSP/BGA芯片的底部填充应用技术越来越普遍,但随之而来的点胶慢影响产能,稳定性不好导致需要维修,维修又导致产品报废等难题不断出现,如何提高可靠性的同导,又满足产能的要求,COHUI底部填充剂是您最佳的选择.

科惠公司推出的UNDERFILL底部填充剂技术具有高流动性,低温快速固化具可维修的底部填充剂,设计应用于BGA和CSP芯片,固化后对焊点提供强大的保护,确保芯片能通过苛刻的跌落及热循环测试,同时它的极佳的可维修性又可以保证不会因为设计,工艺等失误而需要对芯片返修时因为不好维修而造成损失.

根据倒装芯片的行业标准,COHUI底部填充剂被应用到以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAs,芯片组,图形芯片,数据处理器和微处理器.

产品 代号	颜色	固化前性能					固化后性能							固化时间
		粘度	密度	流动速度（50℃@0.25mm间隙）		硬度	剪切强度	玻璃转化温度	断裂伸长率	热膨胀系数	导热系数	体积电阻率	吸水率(24h@25℃)	固定条件	全固时间
		mPa.s	g/cm3	流动距离（mm）	流动时间（s）	邵氏D	Mpa	℃	%	ppm/℃	W/m.℃	Ω.cm	%	℃	min
CHEP213	浅黄	3000	1.17	10	30	62	5	40	3.8	68	0.19	6.1×1015	0.26	120	10
CHEP218	黑色	2000	1.17	10	35	83	8	55	2.7	63	0.21	6.3×1015	0.23	120	5
CHEP219	透明	1800	1.15	10	35	81	8	55	2.8	63	0.20	6.3×1015	0.23	120	5
CHEP216	黑色	1500	1.17	10	35	83	9	62	2.7	65	0.21	6.3×1015	0.23	150	2

点胶:

改进的低粘度及良好的基材润湿性能,使填充速度大大加快,特别是在0.3MM间隙的CSP芯片上,表现更为突出.最佳基材预热温度70℃, 可采用单角施胶,适合较小片(小于 6 毫米);单边施胶;半 L 形施胶;全 L 形施胶.

固化:

    科惠底部填充剂有多种固化方式,如上表.

维修:

    科惠的高稳定性和可靠性让您根本不需要维修,倘若因意外的错误工艺等其它原因必须对底部填充后的CSP/BGA进行维修,将芯片加热到250-300℃就能轻易装芯片取下.COHUI产品可承受3次无铅回流而不影响芯片焊接的可靠性.

储存:

COHUI底部填充剂不需要冷冻储存,可以2-8℃贮藏,在原始容器内,紧密封口的条件下,保存6个月.