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CMOS模组专用胶
CMOS模组专用胶
型号︰CHEP201/202/203
品牌︰COHUI
原产地︰中国
单价︰-
最少订量︰-

 共有 16 相关信息  
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产品描述
单组份低温固化的环氧树脂胶粘剂,具有单组分低黏度,快速固化,粘接强度高,极低的固化收缩率。具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。其优越的耐温粘接性能,可用于大部份塑胶,金属的粘接,由于其优越的可低温固化条件,因此广泛用于不能使用高温的产品粘接,如CMOS中的Holder与PCB粘接。科惠公司致力于提高客户的生产效率及胶粘剂的可操作性,研发出可8015分钟固化,稠度从3000-50000CPS,提高了客户的可选性及适用性。

EP201

固化前

固化温度()

固化时间(min)

粘度mPa.s

颜色

体积收缩率

吸水率

玻璃化温度(Tg

60

50

(23)3000

黑色亚光

ASTMD192,%0.10

ISO629水中24小时23℃)%0.16

80

15

固化后

硬度(邵氏D)

拉伸剪切强度(Mpa)

剪切强度(Mpa)

破坏温度

介电常数@23

介电损耗@23

85

33

35

320

1KHZ:5.6

KHZ:0.005

EP202

固化前

固化温度()

固化时间(min)

粘度mPa.s

颜色

体积收缩率

吸水率

60

50

(23)10000

黑色亚光

ASTMD192,%0.10

ISO629水中24小时23℃)%0.16

80

15

固化后

硬度(邵氏D)

拉伸剪切强度(Mpa)

剪切强度(Mpa)

破坏温度

介电常数@23

介电损耗@23

87

33

35

320

1KHZ:5.6

KHZ:0.005

EP203

固化前

固化温度()

固化时间(min)

粘度mPa.s

颜色

体积收缩率

吸水率

60

50

(23)3

0000

黑色亚光

ASTMD192,%0.10

ISO629水中24小时23℃)%0.16

80

15

 

固化后

硬度(邵氏D)

拉伸剪切强度(Mpa)

剪切强度(Mpa)

破坏温度

介电常数@23

介电损耗@23

88

33

35

320

1KHZ:5.6

KHZ:0.005

 

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CMOS模组专用胶
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